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                                      2024-2028年中國集成電路產業投資分析及前景預測報告(上中下卷)

                                      首次出版:2007年8月最新修訂:2023年9月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

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                                      第一章 集成電路基本概述
                                      1.1 集成電路相關介紹
                                      1.1.1 集成電路的定義
                                      1.1.2 集成電路的分類
                                      1.1.3 集成電路的地位
                                      1.2 集成電路產業鏈剖析
                                      1.2.1 集成電路產業鏈結構
                                      1.2.2 集成電路核心產業鏈
                                      1.2.3 集成電路生產流程圖
                                      第二章 2021-2023年中國集成電路發展環境分析
                                      2.1 經濟環境
                                      2.1.1 宏觀經濟發展概況
                                      2.1.2 工業經濟運行情況
                                      2.1.3 新興產業發展態勢
                                      2.1.4 宏觀經濟發展展望
                                      2.2 社會環境
                                      2.2.1 移動網絡運行狀況
                                      2.2.2 研發經費投入增長
                                      2.2.3 企業創新主體建設
                                      2.2.4 科技人才發展狀況
                                      2.3 產業環境
                                      2.3.1 電子信息制造業運行增速
                                      2.3.2 電子信息制造業企業營收
                                      2.3.3 電子信息制造業固定資產
                                      2.3.4 電子信息制造業出口狀況
                                      第三章 集成電路產業政策環境發展分析
                                      3.1 政策體系分析
                                      3.1.1 管理體系
                                      3.1.2 政策匯總
                                      3.1.3 發展規范
                                      3.2 重要政策解讀
                                      3.2.1 集成電路進口稅收政策
                                      3.2.2 集成電路設計等企業條件
                                      3.2.3 集成電路企業清單制定要求
                                      3.3 相關政策分析
                                      3.3.1 推進雙一流建設的意見
                                      3.3.2 中國制造行業發展目標
                                      3.3.3 “十四五”智能制造發展規劃
                                      3.3.4 “十四五”數字經濟發展規劃
                                      3.4 地區發展規劃分析
                                      3.4.1 長三角地區
                                      3.4.2 環渤海經濟區
                                      3.4.3 珠三角地區
                                      3.4.4 中西部地區
                                      第四章 2021-2023年全球集成電路產業發展分析
                                      4.1 全球集成電路產業分析
                                      4.1.1 產業發展回顧
                                      4.1.2 市場發展規模
                                      4.1.3 細分市場占比
                                      4.1.4 市場競爭格局
                                      4.1.5 區域分布狀況
                                      4.1.6 行業發展趨勢
                                      4.2 美國集成電路產業分析
                                      4.2.1 產業政策環境
                                      4.2.2 產業發展現狀
                                      4.2.3 市場份額分布
                                      4.2.4 產業研發投入
                                      4.2.5 資本支出狀況
                                      4.2.6 產業人才狀況
                                      4.3 韓國集成電路產業分析
                                      4.3.1 產業政策環境
                                      4.3.2 產業發展階段
                                      4.3.3 產業發展現狀
                                      4.3.4 市場貿易狀況
                                      4.3.5 產業發展戰略
                                      4.4 日本集成電路產業分析
                                      4.4.1 產業發展概況
                                      4.4.2 產業政策環境
                                      4.4.3 企業布局分析
                                      4.4.4 市場貿易狀況
                                      4.4.5 對外貿易制裁
                                      4.5 中國臺灣集成電路產業
                                      4.5.1 產業規模狀況
                                      4.5.2 市場結構分布
                                      4.5.3 產業貿易狀況
                                      4.5.4 典型企業運行
                                      4.5.5 發展經驗啟示
                                      第五章 2021-2023年中國集成電路產業發展分析
                                      5.1 集成電路產業發展特征
                                      5.1.1 生產工序多
                                      5.1.2 產品種類多
                                      5.1.3 技術更新快
                                      5.1.4 投資風險高
                                      5.2 2021-2023年中國集成電路產業運行狀況
                                      5.2.1 產業發展歷程
                                      5.2.2 行業發展態勢
                                      5.2.3 產業銷售規模
                                      5.2.4 人才需求規模
                                      5.2.5 主要區域布局
                                      5.2.6 企業布局狀況
                                      5.2.7 行業競爭情況
                                      5.3 2021-2023年全國集成電路產量分析
                                      5.3.1 2021-2023年全國集成電路產量趨勢
                                      5.3.2 2021年全國集成電路產量情況
                                      5.3.3 2022年全國集成電路產量情況
                                      5.3.4 2023年全國集成電路產量情況
                                      5.3.5 集成電路產量分布情況
                                      5.4 2021-2023年中國集成電路進出口數據分析
                                      5.4.1 進出口總量數據分析
                                      5.4.2 主要貿易國進出口情況分析
                                      5.4.3 主要省市進出口情況分析
                                      5.5 集成電路產業核心競爭力提升方法
                                      5.5.1 提高扶持資金集中運用
                                      5.5.2 制定行業融資投資制度
                                      5.5.3 逐漸提高政府采購力度
                                      5.5.4 建立技術中介服務制度
                                      5.5.5 重視人才引進人才培養
                                      5.6 中國集成電路產業發展思路解析
                                      5.6.1 產業發展形勢
                                      5.6.2 產業發展問題
                                      5.6.3 產業發展建議
                                      5.6.4 產業發展策略
                                      5.6.5 產業突破方向
                                      5.6.6 產業創新發展
                                      第六章 2021-2023年集成電路行業細分產品介紹
                                      6.1 邏輯器件
                                      6.1.1 CPU
                                      6.1.2 GPU
                                      6.1.3 FGPA
                                      6.2 微處理器(MPU)
                                      6.2.1 AP(APU)
                                      6.2.2 DSP
                                      6.2.3 MCU
                                      6.3 存儲器
                                      6.3.1 存儲器基本概述
                                      6.3.2 存儲器市場規模
                                      6.3.3 存儲器細分市場
                                      6.3.4 存儲器競爭格局
                                      6.3.5 存儲器進出口數據
                                      6.3.6 存儲器發展機遇
                                      第七章 2021-2023年模擬集成電路產業分析
                                      7.1 模擬集成電路的特點及分類
                                      7.1.1 模擬集成電路的特點
                                      7.1.2 模擬集成電路的分類
                                      7.1.3 信號鏈路的工作流程
                                      7.1.4 模擬集成電路的使用
                                      7.2 全球模擬集成電路發展狀況
                                      7.2.1 市場發展規模
                                      7.2.2 市場出貨狀況
                                      7.2.3 區域分布狀況
                                      7.2.4 平均售價情況
                                      7.2.5 市場競爭格局
                                      7.2.6 企業并購動態
                                      7.3 中國模擬集成電路發展分析
                                      7.3.1 市場規模狀況
                                      7.3.2 市場競爭格局
                                      7.3.3 市場國產化率
                                      7.3.4 行業投資狀況
                                      7.3.5 項目投資動態
                                      7.4 國內典型企業發展案例分析
                                      7.4.1 企業發展概況
                                      7.4.2 主營業務狀況
                                      7.4.3 企業經營狀況
                                      7.4.4 核心競爭力分析
                                      7.4.5 企業布局動態
                                      7.4.6 未來發展戰略
                                      7.5 模擬集成電路發展前景分析
                                      7.5.1 政策利好產業發展
                                      7.5.2 市場需求持續增長
                                      7.5.3 技術發展逐步提速
                                      7.5.4 新生產業發展加快
                                      第八章 2021-2023年集成電路產業鏈上游——集成電路設計業分析
                                      8.1 集成電路設計基本流程
                                      8.2 2021-2023年中國集成電路設計行業運行狀況
                                      8.2.1 行業發展歷程
                                      8.2.2 市場發展規模
                                      8.2.3 區域分布狀況
                                      8.2.4 從業人員規模
                                      8.2.5 人才供需情況
                                      8.2.6 行業發展展望
                                      8.3 集成電路設計業市場競爭格局
                                      8.3.1 全球競爭格局
                                      8.3.2 企業數量規模
                                      8.3.3 重點企業分析
                                      8.4 集成電路設計重點軟件行業
                                      8.4.1 EDA軟件基本概念
                                      8.4.2 EDA行業發展歷程
                                      8.4.3 全球EDA市場規模
                                      8.4.4 全球EDA市場構成
                                      8.4.5 中國EDA市場規模
                                      8.4.6 EDA行業競爭格局
                                      8.4.7 EDA主要應用場景
                                      8.5 集成電路設計產業園區介紹
                                      8.5.1 深圳集成電路設計應用產業園
                                      8.5.2 北京中關村集成電路設計園
                                      8.5.3 粵澳集成電路設計產業園
                                      8.5.4 上海集成電路設計產業園
                                      第九章 2021-2023年集成電路產業鏈中游——集成電路制造業分析
                                      9.1 集成電路制造業相關概述
                                      9.1.1 集成電路制造基本概念
                                      9.1.2 集成電路制造工藝流程
                                      9.1.3 集成電路制造驅動因素
                                      9.1.4 集成電路制造業重要性
                                      9.2 2021-2023年中國集成電路制造業運行狀況
                                      9.2.1 市場發展規模
                                      9.2.2 行業所需設備
                                      9.2.3 行業壁壘分析
                                      9.2.4 行業發展機遇
                                      9.3 2021-2023年晶圓代工產業發展分析
                                      9.3.1 全球市場規模
                                      9.3.2 全球新建工廠
                                      9.3.3 全球競爭格局
                                      9.3.4 中國市場規模
                                      9.3.5 國內市場份額
                                      9.3.6 行業技術趨勢
                                      9.4 集成電路制造業發展問題分析
                                      9.4.1 市場份額較低
                                      9.4.2 產業技術落后
                                      9.4.3 行業人才缺乏
                                      9.4.4 質量管理問題
                                      9.5 集成電路制造業發展思路及建議策略
                                      9.5.1 行業發展總體策略分析
                                      9.5.2 行業制造設備發展思路
                                      9.5.3 工藝質量管理應對措施
                                      9.5.4 企業人才培養策略分析
                                      第十章 2021-2023年集成電路產業鏈下游——封裝測試行業分析
                                      10.1 集成電路封裝測試行業發展綜述
                                      10.1.1 封裝測試基本概念
                                      10.1.2 封裝測試的重要性
                                      10.1.3 封裝測試發展優勢
                                      10.1.4 封裝測試發展概況
                                      10.2 中國集成電路封裝測試市場發展分析
                                      10.2.1 市場規模分析
                                      10.2.2 產品價格分析
                                      10.2.3 行業競爭情況
                                      10.2.4 典型企業布局
                                      10.2.5 行業技術水平
                                      10.2.6 行業主要壁壘
                                      10.3 集成電路封裝測試設備市場發展分析
                                      10.3.1 封裝測試設備主要類型
                                      10.3.2 全球封測設備市場規模
                                      10.3.3 全球封測設備企業格局
                                      10.3.4 封測設備國產化率分析
                                      10.3.5 封測設備項目建設動態
                                      10.3.6 封裝設備行業發展前景
                                      10.3.7 測試設備科技創新趨勢
                                      10.4 集成電路封裝測試業技術發展分析
                                      10.4.1 關鍵技術研發突破
                                      10.4.2 行業技術存在挑戰
                                      10.4.3 未來技術發展趨勢
                                      10.5 集成電路封裝測試行業發展前景分析
                                      10.5.1 高密度封裝
                                      10.5.2 高可靠性
                                      10.5.3 低成本
                                      第十一章 2021-2023年集成電路其他相關行業分析
                                      11.1 2021-2023年傳感器行業分析
                                      11.1.1 產業鏈結構分析
                                      11.1.2 市場發展規模
                                      11.1.3 市場結構分析
                                      11.1.4 市場競爭格局
                                      11.1.5 市場產業園區
                                      11.1.6 區域分布格局
                                      11.1.7 專利申請情況
                                      11.1.8 未來發展趨勢
                                      11.2 2021-2023年分立器件行業分析
                                      11.2.1 市場產業鏈條
                                      11.2.2 市場供給狀況
                                      11.2.3 市場規模分析
                                      11.2.4 行業競爭格局
                                      11.2.5 行業專利申請
                                      11.2.6 行業發展壁壘
                                      11.2.7 未來發展展望
                                      11.3 2021-2023年光電器件行業分析
                                      11.3.1 行業基本概述
                                      11.3.2 行業政策環境
                                      11.3.3 行業產量規模
                                      11.3.4 行業競爭梯隊
                                      11.3.5 企業注冊規模
                                      11.3.6 專利申請情況
                                      11.3.7 行業投融資規模
                                      11.3.8 行業發展策略
                                      11.3.9 行業發展趨勢
                                      第十二章 2021-2023年中國集成電路區域市場發展狀況
                                      12.1 北京
                                      12.1.1 行業發展現狀
                                      12.1.2 產業空間布局
                                      12.1.3 產業競爭力分析
                                      12.1.4 行業發展困境
                                      12.1.5 戰略發展目標
                                      12.2 上海
                                      12.2.1 行業發展現狀
                                      12.2.2 產業空間布局
                                      12.2.3 主要區域布局
                                      12.2.4 特色園區發展
                                      12.2.5 產業競爭力分析
                                      12.2.6 行業發展困境
                                      12.2.7 行業發展建議
                                      12.2.8 行業發展展望
                                      12.3 深圳
                                      12.3.1 行業發展現狀
                                      12.3.2 產業空間布局
                                      12.3.3 資金投入情況
                                      12.3.4 設計行業發展
                                      12.3.5 戰略發展目標
                                      12.4 杭州
                                      12.4.1 行業發展現狀
                                      12.4.2 行業發展特點
                                      12.4.3 服務中心建設
                                      12.4.4 項目建設動態
                                      12.4.5 行業發展建議
                                      12.5 成都
                                      12.5.1 產業鏈發展圖譜
                                      12.5.2 產業發展現狀
                                      12.5.3 主要區域布局
                                      12.5.4 行業發展前景
                                      12.6 其他地區
                                      12.6.1 江蘇省
                                      12.6.2 重慶市
                                      12.6.3 武漢市
                                      12.6.4 合肥市
                                      12.6.5 寧波市
                                      12.6.6 廣州市
                                      第十三章 2021-2023年集成電路技術發展分析
                                      13.1 集成電路技術發展現狀分析
                                      13.1.1 全球技術來源國分布
                                      13.1.2 全球技術專利申請態勢
                                      13.1.3 全球專利申請競爭格局
                                      13.1.4 全球專利技術行業分布
                                      13.1.5 全球技術專利市場價值
                                      13.1.6 中國區域專利申請分布
                                      13.2 集成電路邏輯技術
                                      13.2.1 技術基本概述
                                      13.2.2 技術發展現狀
                                      13.2.3 技術發展趨勢
                                      13.2.4 未來發展建議
                                      13.3 集成電路存儲技術
                                      13.3.1 技術基本概述
                                      13.3.2 技術發展現狀
                                      13.3.3 技術發展趨勢
                                      13.3.4 未來發展建議
                                      13.4 集成電路的三維集成技術
                                      13.4.1 技術基本概述
                                      13.4.2 技術發展現狀
                                      13.4.3 關鍵技術發展趨勢
                                      13.4.4 未來發展建議
                                      13.5 集成電路技術發展趨勢及前景展望
                                      13.5.1 發展制約因素
                                      13.5.2 技術發展前景
                                      13.5.3 技術發展趨勢
                                      13.5.4 技術市場展望
                                      13.5.5 技術發展方向
                                      第十四章 2021-2023年集成電路應用市場發展狀況
                                      14.1 通信行業
                                      14.1.1 通信行業總體運行狀況
                                      14.1.2 通信行業用戶發展規模
                                      14.1.3 通信行業基礎設施建設
                                      14.1.4 通信行業集成電路應用
                                      14.2 消費電子
                                      14.2.1 消費電子產業發展規模
                                      14.2.2 消費電子行業發展態勢
                                      14.2.3 消費電子企業競爭情況
                                      14.2.4 消費電子投融資情況分析
                                      14.2.5 消費電子行業集成電路應用
                                      14.2.6 消費電子產業未來發展趨勢
                                      14.3 汽車電子
                                      14.3.1 汽車電子相關概述
                                      14.3.2 汽車電子產業環境
                                      14.3.3 汽車電子產業鏈條
                                      14.3.4 汽車電子市場規模
                                      14.3.5 汽車電子成本分析
                                      14.3.6 汽車電子競爭格局
                                      14.3.7 集成電路的應用分析
                                      14.3.8 汽車電子前景展望
                                      14.4 物聯網
                                      14.4.1 物聯網產業核心地位
                                      14.4.2 物聯網政策支持分析
                                      14.4.3 物聯網產業規模狀況
                                      14.4.4 集成電路的應用分析
                                      14.4.5 物聯網未來發展趨勢
                                      第十五章 2021-2023年國外集成電路產業重點企業經營分析
                                      15.1 英特爾(Intel)
                                      15.1.1 企業發展概況
                                      15.1.2 企業業務布局
                                      15.1.3 2021財年企業經營狀況分析
                                      15.1.4 2022財年企業經營狀況分析
                                      15.1.5 2023財年企業經營狀況分析
                                      15.1.6 企業技術創新
                                      15.2 亞德諾(Analog Devices)
                                      15.2.1 企業發展概況
                                      15.2.2 2021財年企業經營狀況分析
                                      15.2.3 2022財年企業經營狀況分析
                                      15.2.4 2023財年企業經營狀況分析
                                      15.3 海力士半導體(MagnaChip Semiconductor Corp.)
                                      15.3.1 企業發展概況
                                      15.3.2 企業業務布局
                                      15.3.3 2021年企業經營狀況分析
                                      15.3.4 2022年企業經營狀況分析
                                      15.3.5 2023年企業經營狀況分析
                                      15.4 德州儀器(Texas Instruments)
                                      15.4.1 企業發展概況
                                      15.4.2 2021年企業經營狀況分析
                                      15.4.3 2022年企業經營狀況分析
                                      15.4.4 2023年企業經營狀況分析
                                      15.4.5 企業項目動態
                                      15.5 意法半導體(STMicroelectronics N.V.)
                                      15.5.1 企業發展概況
                                      15.5.2 2021財年企業經營狀況分析
                                      15.5.3 2022財年企業經營狀況分析
                                      15.5.4 2023財年企業經營狀況分析
                                      15.5.5 企業合作動態
                                      15.6 英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG)
                                      15.6.1 企業發展概況
                                      15.6.2 2021財年企業經營狀況分析
                                      15.6.3 2022財年企業經營狀況分析
                                      15.6.4 2023財年企業經營狀況分析
                                      15.6.5 企業合作動態
                                      15.6.6 企業投資動態
                                      15.7 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)
                                      15.7.1 企業發展概況
                                      15.7.2 2021財年企業經營狀況分析
                                      15.7.3 2022財年企業經營狀況分析
                                      15.7.4 2023財年企業經營狀況分析
                                      15.7.5 企業發展動態
                                      第十六章 2020-2023年中國集成電路產業重點企業經營分析
                                      16.1 深圳市海思半導體有限公司
                                      16.1.1 企業發展概況
                                      16.1.2 企業經營狀況
                                      16.1.3 產品出貨規模
                                      16.1.4 產品發布動態
                                      16.1.5 業務調整動態
                                      16.1.6 企業發展展望
                                      16.2 中芯國際集成電路制造有限公司
                                      16.2.1 企業發展概況
                                      16.2.2 經營效益分析
                                      16.2.3 業務經營分析
                                      16.2.4 財務狀況分析
                                      16.2.5 核心競爭力分析
                                      16.2.6 公司發展戰略
                                      16.3 紫光國芯微電子股份有限公司
                                      16.3.1 企業發展概況
                                      16.3.2 經營效益分析
                                      16.3.3 業務經營分析
                                      16.3.4 財務狀況分析
                                      16.3.5 核心競爭力分析
                                      16.3.6 未來前景展望
                                      16.4 杭州士蘭微電子股份有限公司
                                      16.4.1 企業發展概況
                                      16.4.2 經營效益分析
                                      16.4.3 業務經營分析
                                      16.4.4 財務狀況分析
                                      16.4.5 核心競爭力分析
                                      16.4.6 公司發展戰略
                                      16.5 兆易創新科技集團股份有限公司
                                      16.5.1 企業發展概況
                                      16.5.2 經營效益分析
                                      16.5.3 業務經營分析
                                      16.5.4 財務狀況分析
                                      16.5.5 核心競爭力分析
                                      16.5.6 公司發展戰略
                                      16.5.7 未來前景展望
                                      16.6 深圳市匯頂科技股份有限公司
                                      16.6.1 企業發展概況
                                      16.6.2 經營效益分析
                                      16.6.3 業務經營分析
                                      16.6.4 財務狀況分析
                                      16.6.5 核心競爭力分析
                                      16.6.6 公司發展戰略
                                      16.6.7 未來前景展望
                                      第十七章 中國集成電路產業典型項目投資建設深度解析
                                      17.1 高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進封測產業化項目
                                      17.1.1 項目基本概況
                                      17.1.2 項目的必要性
                                      17.1.3 項目投資概算
                                      17.1.4 項目進度安排
                                      17.1.5 項目實施地點
                                      17.1.6 項目經濟效益
                                      17.2 集成電路成品率技術升級開發項目
                                      17.2.1 項目基本概況
                                      17.2.2 項目的必要性
                                      17.2.3 項目的可行性
                                      17.2.4 項目投資概算
                                      17.2.5 項目進度安排
                                      17.2.6 項目建設內容
                                      17.3 臨港集成電路測試產業化項目
                                      17.3.1 項目基本概況
                                      17.3.2 項目投資必要性
                                      17.3.3 項目投資可行性
                                      17.3.4 項目投資概算
                                      17.3.5 項目實施進度
                                      17.3.6 公司經營影響
                                      17.4 集成電路生產測試項目
                                      17.4.1 項目基本概況
                                      17.4.2 項目的必要性
                                      17.4.3 項目的可行性
                                      17.4.4 項目投資概算
                                      17.4.5 項目進度安排
                                      17.4.6 項目環境保護
                                      第十八章 中投顧問對集成電路產業投資價值評估及建議
                                      18.1 中國集成電路產業投融資規模分析
                                      18.1.1 投融資規模變化趨勢
                                      18.1.2 投融資輪次分布情況
                                      18.1.3 投融資省市分布情況
                                      18.1.4 投融資金額分布情況
                                      18.1.5 投融資事件比較分析
                                      18.1.6 主要投資主體排行分析
                                      18.1.7 政府基金投入情況分析
                                      18.1.8 行業投融資發展建議
                                      18.2 中投顧問對集成電路產業投資機遇分析
                                      18.2.1 萬物互聯形成戰略新需求
                                      18.2.2 人工智能開辟技術新方向
                                      18.2.3 協同開放構建研發新模式
                                      18.2.4 新舊力量塑造競爭新格局
                                      18.3 中投顧問對集成電路產業進入壁壘評估
                                      18.3.1 競爭壁壘
                                      18.3.2 技術壁壘
                                      18.3.3 資金壁壘
                                      18.4 中投顧問對集成電路產業投資價值評估及投資建議
                                      18.4.1 投資價值綜合評估
                                      18.4.2 市場機會矩陣分析
                                      18.4.3 產業進入時機分析
                                      18.4.4 產業投資風險剖析
                                      18.4.5 產業投資策略建議
                                      第十九章 2024-2028年集成電路產業發展趨勢及前景預測
                                      19.1 中投顧問對集成電路產業發展動力評估
                                      19.1.1 經濟因素
                                      19.1.2 政策因素
                                      19.1.3 技術因素
                                      19.2 集成電路產業未來發展前景展望
                                      19.2.1 產業發展機遇
                                      19.2.2 產業戰略布局
                                      19.2.3 產品發展趨勢
                                      19.2.4 產業模式變化
                                      19.3 中投顧問對2024-2028年中國集成電路產業預測分析
                                      19.3.1 2024-2028年中國集成電路產業影響因素分析
                                      19.3.2 2024-2028年中國集成電路產業銷售額預測

                                      圖表目錄

                                      圖表1 模擬集成電路與數字集成電路的區別
                                      圖表2 集成電路產業鏈及部分企業
                                      圖表3 集成電路生產流程
                                      圖表4 2018-2022年國內生產總值及其增長速度
                                      圖表5 2018-2022年三次產業增加值占國內生產總值比重
                                      圖表6 2023年GDP初步核算數據
                                      圖表7 2018-2023年GDP同比增長速度
                                      圖表8 2018-2023年GDP環比增長速度
                                      圖表9 2018-2202年全部工業增加值及其增長速度
                                      圖表10 2022年主要工業產品產量及其增長速度
                                      圖表11 2022-2023年規模以上工業增加值同比增長速度
                                      圖表12 2023年規模以上工業生產主要數據
                                      圖表13 2018-2022年研究與試驗發展(R&D)經費支出及其增長速度
                                      圖表14 2021-2022年電子信息制造業和工業增加值累計增速
                                      圖表15 2022-2023年電子信息制造業和工業增加值累計增速
                                      圖表16 2021-2022年電子信息制造業營業收入、利潤總額累計增速
                                      圖表17 2022-2023年電子信息制造業營業收入、利潤總額累計增速
                                      圖表18 2021-2022年電子信息制造業和工業固定資產投資累計增速
                                      圖表19 2022-2023年電子信息制造業和工業固定資產投資累計增速
                                      圖表20 2021-2022年電子信息制造業和工業出口交貨值累計增速
                                      圖表21 2022-2023年電子信息制造業和工業出口交貨值累計增速
                                      圖表22 國家層面集成電路行業政策及重點內容解讀(一)
                                      圖表23 國家層面集成電路行業政策及重點內容解讀(二)
                                      圖表24 國家層面集成電路行業政策及重點內容解讀(三)
                                      圖表25 “十四五”以來集成電路行業重點規劃解讀
                                      圖表26 《中國制造2025》關于集成電路行業發展目標
                                      圖表27 主要國家/地區半導體研發支出占銷售收入的比重變化
                                      圖表28 2017-2022年全球集成電路市場規模
                                      圖表29 2021年全球集成電路產品細分市場規模占比情況
                                      圖表30 2020-2021年全球十大半導體廠商營收排名
                                      圖表31 2022年全球排名前十半導體廠商收入
                                      圖表32 2021年全球IC企業市場份額區域分布
                                      圖表33 美國勞動力和教育基金
                                      圖表34 2021年美國半導體公司在全球主要地區的市場占有率
                                      圖表35 2001-2021年美國半導體產業研發支出和設備支出在銷售額中占比
                                      圖表36 2021年美國半導體產業研發投入率在美國本土科技產業中排名
                                      圖表37 美國半導體行業資本支出占銷售收入的比重變化
                                      圖表38 研發費用稅收減免比例
                                      圖表39 設備投資費用稅收減免比例
                                      圖表40 2015-2022年中國臺灣半導體產值
                                      圖表41 2021年中國臺灣半導體產業產值構成
                                      圖表42 2017-2022年中國臺灣地區對大陸(不含香港特別行政區)集成電路進出口情況
                                      圖表43 芯片種類多
                                      圖表44 全球主要晶圓廠制程節點技術路線
                                      圖表45 8英寸和12英寸硅片發展歷史
                                      圖表46 中國集成電路行業發展歷程示意圖
                                      圖表47 2017-2022中國集成電路產業銷售額
                                      圖表48 2022年中國集成電路行業競爭梯隊(按總市值)
                                      圖表49 2021-2023年中國集成電路產量趨勢圖
                                      圖表50 2021年全國集成電路產量數據
                                      圖表51 2021年主要省份集成電路產量占全國集成電路產量比重情況
                                      圖表52 2022年全國集成電路產量數據
                                      圖表53 2022年主要省份集成電路產量占全國集成電路產量比重情況
                                      圖表54 2023年全國集成電路產量數據
                                      圖表55 2022年集成電路產量集中程度示意圖
                                      圖表56 2021-2023年中國集成電路進出口總額
                                      圖表57 2021-2023年中國集成電路進出口結構
                                      圖表58 2021-2023年中國集成電路貿易逆差規模
                                      圖表59 2021-2022年中國集成電路進口區域分布
                                      圖表60 2021-2022年中國集成電路進口市場集中度(分國家)
                                      圖表61 2022年主要貿易國集成電路進口市場情況
                                      圖表62 2023年主要貿易國集成電路進口市場情況
                                      圖表63 2021-2022年中國集成電路出口區域分布
                                      圖表64 2021-2022年中國集成電路出口市場集中度(分國家)
                                      圖表65 2022年主要貿易國集成電路出口市場情況
                                      圖表66 2023年主要貿易國集成電路出口市場情況
                                      圖表67 2021-2022年主要省市集成電路進口市場集中度(分省市)
                                      圖表68 2022年主要省市集成電路進口情況
                                      圖表69 2023年主要省市集成電路進口情況
                                      圖表70 2021-2022年中國集成電路出口市場集中度(分省市)
                                      圖表71 2022年主要省市集成電路出口情況
                                      圖表72 2023年主要省市集成電路出口情況
                                      圖表73 2020-2022年美國對華集成電路產業出口管制不斷升級的措施匯總
                                      圖表74 2019-2022年美國在華電子信息企業外遷及規模性裁員匯總
                                      圖表75 2021-2022年中國資本主導的集成電路領域海外并購被否事件匯總
                                      圖表76 美國、韓國、日本、歐洲芯片法案或政策中對華投資或技術出口管制等內容
                                      圖表77 以美國為核心的多邊合作和出口管制措施
                                      圖表78 CPU基本架構圖
                                      圖表79 CPU主流指令集主要特點及應用
                                      圖表80 CPU產業鏈
                                      圖表81 國產CPU陣營及相關廠商
                                      圖表82 國內服務器GPU芯片廠商業務情況
                                      圖表83 FPGA結構示意圖
                                      圖表84 2016-2021年全球FPGA芯片產業規模及增速
                                      圖表85 2016-2021年中國FPGA芯片產業規模
                                      圖表86 2021年全球FPGA市場份額(收入口徑)
                                      圖表87 2021年中國FPGA市場份額(收入口徑)
                                      圖表88 中國FPGA應用結構占比
                                      圖表89 2022年全球智能手機應用處理器市場收入份額
                                      圖表90 2015-2021年中國DSP芯片市場規模
                                      圖表91 國內主要DSP芯片廠商
                                      圖表92 2020-2022年中科昊芯投融資歷程情況
                                      圖表93 MCU(微控制器)主要分類
                                      圖表94 MCU行業發展歷程
                                      圖表95 2018-2022年全球MCU銷售額
                                      圖表96 2021年全球MCU市場銷售額結構
                                      圖表97 2021年全球MCU供應商Top 5
                                      圖表98 2021年全球MCU企業市占率
                                      圖表99 中國MCU行業部分政策梳理
                                      圖表100 2018-2023年中國ICU市場規模預測趨勢
                                      圖表101 MCU行業市場競爭格局
                                      圖表102 2021年國內主要MCU廠商產品及各企業市場份額占比
                                      圖表103 半導體存儲器分類
                                      圖表104 2016-2021年全球存儲器市場規模及增速
                                      圖表105 2014-2022年中國半導體存儲器市場規模
                                      圖表106 2016-2021年全球DRAM市場規模及增速
                                      圖表107 2016-2021年全球NAND市場規模及增速
                                      圖表108 2014-2022年全球NOR Flash市場規模
                                      圖表109 2022年DRAM存儲器市場格局
                                      圖表110 2022年NAND存儲器市場格局
                                      圖表111 2021-2023年中國存儲器進出口總額
                                      圖表112 2021-2023年中國存儲器進出口結構
                                      圖表113 2021-2023年中國存儲器貿易逆差規模
                                      圖表114 2021-2022年中國存儲器進口區域分布
                                      圖表115 2021-2022年中國存儲器進口市場集中度(分國家)
                                      圖表116 2022年主要貿易國存儲器進口市場情況
                                      圖表117 2023年主要貿易國存儲器進口市場情況
                                      圖表118 2021-2022年中國存儲器出口區域分布
                                      圖表119 2021-2022年中國存儲器出口市場集中度(分國家)
                                      圖表120 2022年主要貿易國存儲器出口市場情況
                                      圖表121 2023年主要貿易國存儲器出口市場情況
                                      圖表122 2021-2022年主要省市存儲器進口市場集中度(分省市)
                                      圖表123 2022年主要省市存儲器進口情況
                                      圖表124 2023年主要省市存儲器進口情況
                                      圖表125 2021-2022年中國存儲器出口市場集中度(分省市)
                                      圖表126 2022年主要省市存儲器出口情況
                                      圖表127 2023年主要省市存儲器出口情況
                                      圖表128 模擬集成電路四大特點
                                      圖表129 模擬芯片分類
                                      圖表130 信號鏈的工作示意圖
                                      圖表131 思瑞浦模擬芯片產品在一個電子系統中的功能示意圖
                                      圖表132 2011-2022年全球模擬芯片市場規模及增速
                                      圖表133 2019-2022年全球模擬電路出貨量及增速情況
                                      圖表134 全球模擬芯片市場規模占比
                                      圖表135 2019-2021年全球模擬IC平均售價及增長
                                      圖表136 2021年全球模擬芯片市場份額占比
                                      圖表137 2018-2021年全球模擬IC市場占比
                                      圖表138 海外公司并購歷程
                                      圖表139 2017-2022年中國模擬芯片市場規模及增速情況
                                      圖表140 2021年中國模擬芯片企業格局
                                      圖表141 2016-2022年國內主要模擬IC設計企業上游晶圓代工廠情況
                                      圖表142 國內模擬芯片公司上市前后產品線布局情況
                                      圖表143 國內模擬公司并購及產業鏈投資情況
                                      圖表144 2017-2021年中國模擬芯片自給率
                                      圖表145 2022年傳統車企投資的模擬芯片領域企業
                                      圖表146 思瑞浦產品分類
                                      圖表147 信號鏈模擬芯片產品簡介(一)
                                      圖表148 信號鏈模擬芯片產品簡介(二)
                                      圖表149 電源管理模擬芯片產品簡介
                                      圖表150 集成電路器件新技術發展趨勢
                                      圖表151 新產業應用
                                      圖表152 集成電路設計流程圖
                                      圖表153 IC設計的不同階段
                                      圖表154 2017-2022年中國集成電路設計行業銷售額
                                      圖表155 2021年中國集成電路設計行業各區域銷售占比情況
                                      圖表156 2021年中國集成電路設計行業銷售規模TOP10城市統計
                                      圖表157 2018-2022年中國集成電路設計業從業人員規模
                                      圖表158 集成電路設計企業對從業者工作經驗需求情況
                                      圖表159 集成電路設計業人才需求的學歷要求
                                      圖表160 集成電路設計業人才供給學歷分布情況
                                      圖表161 集成電路設計業TOP 10緊缺崗位
                                      圖表162 2023年全球前十大IC設計公司排名情況
                                      圖表163 2010-2022年中國IC設計企業數量及增速
                                      圖表164 EDA工具的細分門類情況
                                      圖表165 全球EDA行業發展歷程
                                      圖表166 2012-2021年全球EDA市場規模及增速
                                      圖表167 2017-2021年全球EDA市場產品構成情況
                                      圖表168 2017-2021年全球EDA市場區域構成情況
                                      圖表169 2015-2025年中國EDA行業市場規模
                                      圖表170 EDA三巨頭與國產EDA主要玩家全方位對比
                                      圖表171 全球EDA行業競爭梯隊
                                      圖表172 2022年中國EDA行業競爭梯隊
                                      圖表173 晶圓加工過程示意圖
                                      圖表174 2017-2022年中國集成電路制造業銷售額
                                      圖表175 集成電路制造設備分類
                                      圖表176 2019-2025年全球半導體行業資本開支及集成電路晶圓加工設備市場規模
                                      圖表177 半導體IC制造行業壁壘分析
                                      圖表178 2017-2023年全球晶圓代工銷售額情況
                                      圖表179 2019-2023年全球新建晶圓廠數量趨勢圖
                                      圖表180 2023年全球晶圓代工廠營收TOP10
                                      圖表181 2017-2023年中國大陸晶圓代工行業市場規模
                                      圖表182 2017-2026年中國大陸純代工市場占比趨勢圖
                                      圖表183 集成電路封裝實現的四大功能
                                      圖表184 集成電路測試的主要內容
                                      圖表185 我國發展集成電路封測的優勢
                                      圖表186 2017-2022年中國集成電路封裝測試業銷售額情況
                                      圖表187 中高階封裝形式用途和價格
                                      圖表188 2022年全球委外封測市場格局分布情況
                                      圖表189 2022年全球封測前十強排名
                                      圖表190 集成電路工藝流程對應的設備
                                      圖表191 先進封裝技術兩個發展方向
                                      圖表192 集成電路封裝產業發展趨勢
                                      圖表193 中國集成電路封裝產業前景預測
                                      圖表194 傳感器產業鏈結構分析
                                      圖表195 2018-2023年全球傳感器市場規模變動情況
                                      圖表196 2017-2022年中國傳感器市場規模及增速
                                      圖表197 2021年中國傳感器市場結構占比情況
                                      圖表198 2021年中國傳感器行業企業基本信息
                                      圖表199 中國傳感器行業競爭梯隊(按注冊資本)
                                      圖表200 中國傳感器十大園區及特點
                                      圖表201 2021年全球傳感器區域分布
                                      圖表202 2021年中國傳感器產業區域分布情況
                                      圖表203 2021年全球傳感器技術來源國分布情況
                                      圖表204 2015-2021年全球傳感器專利申請人集中度情況
                                      圖表205 截至2023年中國傳感器專利公開類型分布
                                      圖表206 半導體分立器件行業產業鏈示意圖
                                      圖表207 2018-2022年中國半導體分立器產量變化
                                      圖表208 2018-2022年中國半導體分立器市場規模變化
                                      圖表209 我國半導體分立器件市場主要企業競爭狀況
                                      圖表210 截至2023年中國分立器專利公開類型分布
                                      圖表211 半導體分立器件行業壁壘
                                      圖表212 中國半導體分立器件制造行業發展趨勢分析
                                      圖表213 光電子器件分類
                                      圖表214 中國光電子器件行業重點政策(一)
                                      圖表215 中國光電子器件行業重點政策(二)
                                      圖表216 中國各地區光電子器件行業重點政策(一)
                                      圖表217 中國各地區光電子器件行業重點政策(二)
                                      圖表218 中國各地區光電子器件行業重點政策(三)
                                      圖表219 2016-2022年中國光電子器件產量變化
                                      圖表220 中國光電子器件行業競爭梯隊(按注冊資本)
                                      圖表221 2018-2023年中國光電子器件相關企業注冊量情況
                                      圖表222 截至2023年中國光電子器件專利公開類型分布
                                      圖表223 2014-2023年中國光電元器件投融資情況
                                      圖表224 北京市集成電路產業主要聚集區及各區布局領域(含規劃)
                                      圖表225 “十四五”期間北京市集成電路產業發展戰略目標
                                      圖表226 上海市集成電路產業主要企業空間布局情況(按注冊地)
                                      圖表227 上海市集成電路產業鏈相關企業布局情況
                                      圖表228 上海市集成電路產業主要聚集區及布局領域(含規劃)
                                      圖表229 深圳市集成電路產業主要企業空間布局情況(按注冊地)
                                      圖表230 深圳市集成電路產業主要聚集區及布局領域(含規劃)
                                      圖表231 2023年深圳市集成電路產業發展目標
                                      圖表232 成都市集成電路產業鏈圖譜
                                      圖表233 成都市集成電路產業發展載體圖譜
                                      圖表234 2025年成都市集成電路產業發展目標解讀
                                      圖表235 “十四五”期間成都市集成電路產業發展規劃
                                      圖表236 2016-2021年江蘇省集成電路產業同期增長情況
                                      圖表237 武漢市集成電路產業主要聚集區布局情況
                                      圖表238 2019-2021年武漢市集成電路產業相關企業數量及占全國比重
                                      圖表239 武漢市集成電路產業主要企業空間布局情況(按注冊地)
                                      圖表240 武漢市集成電路產業發展戰略目標
                                      圖表241 2022年全球集成電路行業技術來源國分布情況
                                      圖表242 2010-2022年全球集成電路行業技術來源國專利申請量趨勢
                                      圖表243 2010-2022年全球集成電路專利申請人集中度CR10
                                      圖表244 2022年全球集成電路專利申請數量TOP10申請人
                                      圖表245 2010-2022年全球集成電路專利申請數量TOP10申請人趨勢
                                      圖表246 2022年全球集成電路行業專利申請數量TOP10申請人技術分布情況
                                      圖表247 2022年全球集成電路行業市場價值最高TOP10專利的申請人
                                      圖表248 2022年中國各省、市、自治區集成電路專利申請數量TOP10
                                      圖表249 2010-2022年中國集成電路行業專利地區趨勢
                                      圖表250 Fin FET器件結構示意圖
                                      圖表251 Fin FET有效溝道密度與平面MOSFET比較示意圖
                                      圖表252 標準單元電路高度微縮示意圖
                                      圖表253 后摩爾時代器件結構演變
                                      圖表254 Fin FET與GAA NS器件結構剖面示意圖
                                      圖表255 底層納米片串聯電阻示意圖
                                      圖表256 PTS和BDI防止底部寄生管漏電問題示意圖
                                      圖表257 GAA NS器件與Forksheet器件的對比示意圖
                                      圖表258 GAA NS器件與Forksheet器件的N/P間距示意圖
                                      圖表259 CFET結構示意圖
                                      圖表260 CFET中上下層器件金屬互連導致很大的通孔深寬比示意圖
                                      圖表261 單塊集成CFET的典型集成方法
                                      圖表262 順序集成CFET的典型方法
                                      圖表263 新型DRAM的單元結構發展
                                      圖表264 3D NAND閃存堆疊層數發展
                                      圖表265 3D NAND閃存的3種架構示意圖
                                      圖表266 英特爾和美光發布的3D XPoint結構
                                      圖表267 MRAM技術示意圖
                                      圖表268 SOT-MRAM結構示意圖
                                      圖表269 EMIB示例圖
                                      圖表270 HBM示例圖
                                      圖表271 主流3D DRAM技術探索方向
                                      圖表272 PCH單元解決電阻漂移問題
                                      圖表273 基于垂直架構的三維相變存儲器架構
                                      圖表274 鐵電存儲器三維架構的兩種實現方式
                                      圖表275 垂直3D RRAM架構
                                      圖表276 基于RRAM的神經網絡計算技術示意圖
                                      圖表277 X-Cube示例圖
                                      圖表278 三維集成技術主要的工藝路線
                                      圖表279 堆疊技術分類
                                      圖表280 芯粒示意圖
                                      圖表281 Cerebras Systems與臺積電合作制造出的WSE-1大芯片與網球的對比
                                      圖表282 集成電路發展趨勢
                                      圖表283 2017-2022年電信業務收入增長情況
                                      圖表284 2017-2022年互聯網寬帶接入業務收入發展情況
                                      圖表285 2017-2022年新興業務收入發展情況
                                      圖表286 2017-2022年話音業務收入發展情況
                                      圖表287 2017-2022年移動互聯網流量及月戶均流量(DOU)增長情況
                                      圖表288 2022年移動互聯網接入當月流量及當月DOU情況
                                      圖表289 2017-2022年移動短信業務量和收入增長情況
                                      圖表290 2017-2022年移動電話用戶和通話量增長情況
                                      圖表291 2017-2022年東、中、西、東北部地區電信業務收入比重
                                      圖表292 2020-2022年東、中、西、東北地區100Mbps及以上速率固定寬帶接入用戶滲透率情況
                                      圖表293 2020-2022年東、中、西、東北地區移動互聯網接入流量增速情況
                                      圖表294 2022-2023年電信業務收入和電信業務總量累計增速
                                      圖表295 2022-2023年新興業務收入增長情況
                                      圖表296 2022-2023年移動互聯網累計接入流量及增速情況
                                      圖表297 2022-2023年移動互聯網接入月流量及戶均流量(DOU)情況
                                      圖表298 2022-2023年移動電話用戶增速和通話時長增速情況
                                      圖表299 2022-2023年移動短信業務量和收入同比增長情況
                                      圖表300 2012-2022年固定電話及移動電話普及率發展情況
                                      圖表301 2022年各省移動電話普及率情況
                                      圖表302 2022年末固定互聯網寬帶各接入速率用戶占比情況
                                      圖表303 2017-2022年農村寬帶接入用戶及占比情況
                                      圖表304 2017-2022年物聯網用戶情況
                                      圖表305 2022-2023年100M速率以上、1000M速率以上的固定互聯網寬帶接入用戶情況
                                      圖表306 2022-2023年5G移動電話用戶情況
                                      圖表307 2022-2023年物聯網終端用戶情況
                                      圖表308 2017-2022年互聯網寬帶接入端口發展情況
                                      圖表309 2017-2022年移動電話基站發展情況
                                      圖表310 2021-2022年數據中心機架數量發展情況
                                      圖表311 2022-2023年互聯網寬帶接入端口數發展情況
                                      圖表312 2022-2023年5G基站總數和當月新建情況
                                      圖表313 集成電路在無線通信領域的應用
                                      圖表314 通信設備中的主要芯片及封裝方式
                                      圖表315 通信設備領域對集成電路封裝的影響路徑
                                      圖表316 2021-2022年全球智能手機出貨量及市場份額
                                      圖表317 2022年中國智能手表累計產量變化
                                      圖表318 2022年中國消費電子行業重要參與者
                                      圖表319 2022年全球消費電子行業重要參與者
                                      圖表320 2014-2023年中國消費電子行業投融資數量變化
                                      圖表321 2014-2023年中國消費電子行業投融資金額變化
                                      圖表322 消費電子中的主要芯片及封裝方式
                                      圖表323 消費電子領域對封裝行業需求的影響路徑總結
                                      圖表324 汽車電子產品及分類
                                      圖表325 中國汽車電子行業部分相關政策一覽表
                                      圖表326 2023年居民人均消費支出及構成
                                      圖表327 2016-2023年中國汽車累計保有量及增速情況變化
                                      圖表328 截至2023年中國汽車電子相關專利公開類型分布
                                      圖表329 汽車電子供應鏈情況
                                      圖表330 2017-2022年中國汽車電子市場規模
                                      圖表331 1980-2030年中國汽車電子占整車制造成本比重情況
                                      圖表332 中國汽車電子行業細分產品占比情況
                                      圖表333 中國汽車電子行業市場格局情況
                                      圖表334 汽車電子領域中的主要芯片及封裝方式
                                      圖表335 中國汽車電子對集成電路封裝產品需求主要影響因素
                                      圖表336 半導體是物聯網的核心
                                      圖表337 物聯網領域涉及的半導體技術
                                      圖表338 中國物聯網政策的演變過程
                                      圖表339 物聯網行業相關政策匯總(一)
                                      圖表340 物聯網行業相關政策匯總(二)
                                      圖表341 物聯網行業相關政策匯總(三)
                                      圖表342 物聯網新型基礎設施建設三年行動計劃(2021-2023年)》簡析
                                      圖表343 各省市物聯網行業發展目標熱力圖
                                      圖表344 2020-2022年中國物聯網行業市場規模情況
                                      圖表345 2018-2023年中國物聯網行業相關企業注冊量情況
                                      圖表346 2014-2023年中國物聯網行業投融資情況
                                      圖表347 物聯網芯片主要類別
                                      圖表348 2022年全球蜂窩物聯網芯片組出貨量份額
                                      圖表349 2020-2021財年英特爾綜合收益表
                                      圖表350 2020-2021財年英特爾分部資料
                                      圖表351 2020-2021財年英特爾收入分地區資料
                                      圖表352 2021-2022財年英特爾綜合收益表
                                      圖表353 2021-2022財年英特爾分部資料
                                      圖表354 2021-2022財年英特爾收入分地區資料
                                      圖表355 2022-2023財年英特爾綜合收益表
                                      圖表356 2022-2023財年英特爾分部資料
                                      圖表357 2020-2021財年亞德諾半導體綜合收益表
                                      圖表358 2020-2021財年亞德諾半導體分部資料
                                      圖表359 2020-2021財年亞德諾半導體收入分地區資料
                                      圖表360 2021-2022財年亞德諾半導體綜合收益表
                                      圖表361 2021-2022財年亞德諾半導體分部資料
                                      圖表362 2021-2022財年亞德諾半導體收入分地區資料
                                      圖表363 2022-2023財年亞德諾半導體綜合收益表
                                      圖表364 2022-2023財年亞德諾半導體分部資料
                                      圖表365 2020-2021年海力士綜合收益表
                                      圖表366 2020-2021年海力士分產品資料
                                      圖表367 2020-2021年海力士收入分地區資料
                                      圖表368 2021-2022年海力士綜合收益表
                                      圖表369 2021-2022年海力士分產品資料
                                      圖表370 2021-2022年海力士收入分地區資料
                                      圖表371 2022-2023年海力士綜合收益表
                                      圖表372 2022-2023年海力士綜合收益表
                                      圖表373 2020-2021年德州儀器綜合收益表
                                      圖表374 2020-2021年德州儀器分部資料
                                      圖表375 2020-2021年德州儀器收入分地區資料
                                      圖表376 2021-2022年德州儀器綜合收益表
                                      圖表377 2021-2022年德州儀器分部資料
                                      圖表378 2021-2022年德州儀器收入分地區資料
                                      圖表379 2022-2023年德州儀器綜合收益表
                                      圖表380 2022-2023年德州儀器分部資料
                                      圖表381 2022-2023年德州儀器收入分地區資料
                                      圖表382 2020-2021財年意法半導體綜合收益表
                                      圖表383 2020-2021財年意法半導體分部資料
                                      圖表384 2020-2021財年意法半導體收入分地區資料
                                      圖表385 2021-2022財年意法半導體綜合收益表
                                      圖表386 2021-2022財年意法半導體分部資料
                                      圖表387 2021-2022財年意法半導體收入分地區資料
                                      圖表388 2022-2023財年意法半導體綜合收益表
                                      圖表389 2022-2023財年意法半導體分部資料
                                      圖表390 2022-2023財年意法半導體收入分地區資料
                                      圖表391 2020-2021財年英飛凌科技公司綜合收益表
                                      圖表392 2020-2021財年英飛凌科技公司分部資料
                                      圖表393 2020-2021財年英飛凌科技公司收入分地區資料
                                      圖表394 2021-2022財年英飛凌科技公司綜合收益表
                                      圖表395 2021-2022財年英飛凌科技公司分部資料
                                      圖表396 2021-2022財年英飛凌科技公司收入分地區資料
                                      圖表397 2022-2023財年英飛凌科技公司綜合收益表
                                      圖表398 2022-2023財年英飛凌科技公司分部資料
                                      圖表399 2022-2023財年英飛凌科技公司收入分地區資料
                                      圖表400 恩智浦前端生產、裝配和測試工廠分布
                                      圖表401 2020-2021財年恩智浦綜合收益表
                                      圖表402 2020-2021財年恩智浦分部資料
                                      圖表403 2020-2021財年恩智浦收入分地區資料
                                      圖表404 2021-2022財年恩智浦綜合收益表
                                      圖表405 2021-2022財年恩智浦分部資料
                                      圖表406 2021-2022財年恩智浦收入分地區資料
                                      圖表407 2022-2023財年恩智浦綜合收益表
                                      圖表408 2022-2023財年恩智浦分部資料
                                      圖表409 2022-2023財年恩智浦收入分地區資料
                                      圖表410 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司總資產及凈資產規模
                                      圖表411 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業收入及增速
                                      圖表412 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
                                      圖表413 2022中芯國際集成電路制造有限公司主營業務分行業、產品、地區、銷售模式
                                      圖表414 2022-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業收入情況
                                      圖表415 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業利潤及營業利潤率
                                      圖表416 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產收益率
                                      圖表417 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
                                      圖表418 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司資產負債率水平
                                      圖表419 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
                                      圖表420 2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
                                      圖表421 2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司營業收入及增速
                                      圖表422 2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司凈利潤及增速
                                      圖表423 2021-2022年紫光國芯微電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
                                      圖表424 2022-2023年紫光國芯微電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
                                      圖表425 2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
                                      圖表426 2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司凈資產收益率
                                      圖表427 2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司短期償債能力指標
                                      圖表428 2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司資產負債率水平
                                      圖表429 2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司運營能力指標
                                      圖表430 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
                                      圖表431 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司營業收入及增速
                                      圖表432 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
                                      圖表433 2022年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
                                      圖表434 2023年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
                                      圖表435 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
                                      圖表436 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產收益率
                                      圖表437 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標
                                      圖表438 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司資產負債率水平
                                      圖表439 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標
                                      圖表440 2020-2023年兆易創新科技集團股份有限公司總資產及凈資產規模
                                      圖表441 2020-2023年兆易創新科技集團股份有限公司營業收入及增速
                                      圖表442 2020-2023年兆易創新科技集團股份有限公司凈利潤及增速
                                      圖表443 2022年兆易創新科技集團股份有限公司主營業務分行業、產品、地區、銷售模式
                                      圖表444 2022-2023年兆易創新科技集團股份有限公司營業收入情況
                                      圖表445 2020-2023年兆易創新科技集團股份有限公司營業利潤及營業利潤率
                                      圖表446 2020-2023年兆易創新科技集團股份有限公司凈資產收益率
                                      圖表447 2020-2023年兆易創新科技集團股份有限公司短期償債能力指標
                                      圖表448 2020-2023年兆易創新科技集團股份有限公司資產負債率水平
                                      圖表449 2020-2023年兆易創新科技集團股份有限公司運營能力指標
                                      圖表450 2020-2023年深圳市匯頂科技股份有限公司總資產及凈資產規模
                                      圖表451 2020-2023年深圳市匯頂科技股份有限公司營業收入及增速
                                      圖表452 2020-2023年深圳市匯頂科技股份有限公司凈利潤及增速
                                      圖表453 2022年深圳市匯頂科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區、銷售模式
                                      圖表454 2022-2023年深圳市匯頂科技股份有限公司營業收入情況
                                      圖表455 2020-2023年深圳市匯頂科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
                                      圖表456 2020-2023年深圳市匯頂科技股份有限公司凈資產收益率
                                      圖表457 2020-2023年深圳市匯頂科技股份有限公司短期償債能力指標
                                      圖表458 2020-2023年深圳市匯頂科技股份有限公司資產負債率水平
                                      圖表459 2020-2023年深圳市匯頂科技股份有限公司運營能力指標
                                      圖表460 項目具體投資情況
                                      圖表461 項目具體實施進度
                                      圖表462 項目投資具體進度情況
                                      圖表463 裝修費具體情況
                                      圖表464 設備購置費具體情況
                                      圖表465 研發費用具體情況
                                      圖表466 項目具體實施進度安排
                                      圖表467 臨港集成電路測試產業化項目投資概算
                                      圖表468 臨港集成電路測試產業化項目實施進度
                                      圖表469 項目具體的資金投向
                                      圖表470 項目具體的時間進度安排
                                      圖表471 環保處理措施
                                      圖表472 2022年全國集成電路分月融資情況
                                      圖表473 2023年全國集成電路分月融資情況
                                      圖表474 2022年全國集成電路各輪次融資數量及金額
                                      圖表475 2023年全國集成電路各輪次融資數量及金額
                                      圖表476 2022年中國集成電路各地區融資數量及金額
                                      圖表477 2023年中國集成電路各地區融資數量及金額
                                      圖表478 2023年全國集成電路融資金額分布情況
                                      圖表479 2023年集成電路產業融資事件TOP50
                                      圖表480 2023年集成電路產業融資事件TOP50(續一)
                                      圖表481 2023年集成電路產業融資事件TOP50(續二)
                                      圖表482 2022-2023年度中國半導體與集成電路最佳投資機構TOP30
                                      圖表483 2022-2023年度中國半導體與集成電路最佳投資人TOP20
                                      圖表484 中投顧問對集成電路產業進入壁壘評估
                                      圖表485 集成電路產業投資價值四維度評估表
                                      圖表486 集成電路產業市場機會整體評估表
                                      圖表487 中投市場機會矩陣:集成電路產業
                                      圖表488 中投顧問對集成電路產業進入時機分析
                                      圖表489 中投產業生命周期:集成電路產業
                                      圖表490 中投顧問投資機會箱:集成電路產業
                                      圖表491 中投顧問對集成電路產業發展動力評估
                                      圖表492 集成電路行業發展趨勢分析
                                      圖表493 中投顧問對2024-2028年中國集成電路產業銷售額預測

                                      集成電路(Integrated Circuit)是一種微型電子器件或部件。是典型的知識密集型、技術密集型、資本密集和人才密集型的高科技產業。經過30多年的發展,我國集成電路產業已初步形成了設計、芯片制造和封測三業并舉、較為協調的發展格局,產業鏈基本形成。

                                      全球半導體貿易統計組織(WSTS)的統計數據顯示,2021年,全球集成電路市場銷售規模達到4630億美元,同比增長約28.18%。2022年全球集成電路市場總規模約為4799.9億美元,年增長率僅為3.7%,其中存儲芯片市場規模約為1344.1億美元,同比下滑12.6%。

                                      中國半導體行業協會數據顯示,2022年中國集成電路產業銷售額為12,006.1億元,同比增長14.8%。2023第一季度中國集成電路產業銷售額2053.6億元,與2022年一季度基本持平。2023年7月中國集成電路進口量424億個,同比下降0.1%;1-7月我國集成電路累計進口量2701.7億個,同比下降16.8%。從金額方面來看,2023年7月中國集成電路進口金額28734.8百萬美元,同比下降0.2%;1-7月我國集成電路累計進口金額191343.9百萬美元,同比下降21.6%。

                                      2021年4月22日,工信部、國家發改委、財政部和國家稅務局發布公告,明確了《國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》(國發〔2020〕8號)第二條中所稱國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件。公告自2020年1月1日起實施。自獲利年度起,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。2022年1月12日,國務院發布了《“十四五”數字經濟發展規劃》,指出要加快推動數字產業化,增強關鍵技術創新能力,提升核心產業競爭力。其中,增強關鍵技術創新能力方面,規劃提到,要瞄準傳感器、量子信息、網絡通信、集成電路、關鍵軟件、大數據、人工智能、區塊鏈、新材料等戰略性前瞻性領域。2023年8月,工業和信息化部發布《新產業標準化領航工程實施方案(2023-2035年)》,提到全面推進新興產業標準體系建設,研制集成電路材料、專用設備與零部件等標準,制修訂設計工具、接口規范、封裝測試等標準,研制新型存儲、處理器等高端芯片標準,開展人工智能芯片、車用芯片、消費電子用芯片等應用標準研究。

                                      中投產業研究院發布的《2024-2028年中國集成電路產業投資分析及前景預測報告》共十九章。首先介紹了集成電路概念以及發展環境,接著分析了國際國內集成電路產業現狀以及主要產品系統解析,然后具體介紹了集成電路制造業、集成電路設計業、封裝測試業、其他相關行業、區域市場、產業技術以及集成電路的應用。隨后,報告對集成電路國內外重點企業經營情況及投資項目進行了深入的分析,最后對集成電路產業進行了投資價值評估并對未來發展前景做了科學的預測。

                                      本研究報告數據主要來自于國家統計局、海關總署、工信部、商務部、財政部、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對集成電路產業有個系統的了解或者想投資集成電路相關產業,本報告是您不可或缺的重要工具。

                                      本報告目錄與內容系中投顧問原創,未經中投顧問書面許可及授權,拒絕任何形式的復制、轉載,謝謝!

                                      如果報告內容未能滿足您的需求,請了解我們的報告定制服務>>

                                      2024-2028年中國集成電路產業投資分析及前景預測報告(上中下卷)

                                        中投影響力

                                        資質榮譽 媒體合作 公司動態

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